晶圓拔模裝置FLOMC
發布：防靜電pc板
瀏覽：1910次
發布時間：2020-5-28
在晶圓制作和封裝測試過程中Load Port是晶圓傳送必不可少的設備。Load Port可以自動打開晶圓盒
（Cassette）的蓋子并對其內晶圓的厚度及位置進行檢測。現在主流晶圓直徑有8inch和12inch，現在又在研發18inch[1]。一方面，全球半導體產業的發展靠兩大輪子推動，一是不斷縮小芯片特征尺寸，二是不斷擴大晶圓尺寸[2,3]。另一方面，封裝用的芯片厚度卻變得越來越薄[4,5]。而且使用傳統的金剛石切割法，晶圓越厚對劃片刀的損耗越大[6,7]。雖然有學者提出將薄晶圓之間以硅通孔垂直互連，實現高密度3D疊層封裝，以突破摩爾定律[8]。然而短期內制作大而薄的晶圓依然是半導體發展的方向。對于小而厚的晶圓，當把其放入晶圓槽內時， 幾乎沒有變形，而對于大而薄的晶圓，當把其放入晶圓槽內時，就會產生一定程度的變形。此時繼續傳統的檢測方式就會發生錯誤，所以有必要對現有的檢測原理進行改進。
假設晶圓盒只有兩邊有槽，那么晶圓放在晶圓槽上就如同一個簡支梁，通過測量可以得知兩槽邊緣之間的距離。另外在晶圓盒的下邊添加一個質量傳感器，可以間接計算出單個晶圓的質量。通過計算可求出晶圓的變形，在此變形的基礎上對晶圓的厚度進行相應的修正， 從而達到檢測的要求。
檢測的原理
晶圓、晶圓槽以及兩檢測點O1、O2相對位置的簡略俯視圖。設兩晶圓槽之間的距離為L，兩檢測點O1、O2之間的距離為l。其中，O1、O2兩點代表固定于Load Port 上的可在豎直方向上運動的激光傳感器的發射端與接收端。在傳感器上下移動的過程中，激光會被晶圓遮擋產生激發信號。通過這一系列的間斷信號就可以知道哪些槽上有晶圓，晶圓的放置是否發生了錯位，以及是否產生了疊片等問題。實際生產中，若測量的厚度落在了晶圓實際厚度的50%～150%之間，則認為正確。把這些位置數據傳遞給機械手的控制器就可以利用機械手完成晶圓的傳輸工作。
